電解測(cè)厚儀電鍍層電鍍鋅電鍍錫電解

電解測(cè)厚儀電鍍層電鍍鋅電鍍錫電解,ET-1，ET-1C,ET-2,ET-3電解測(cè)厚儀電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鋅 電鍍錫測(cè)厚儀，電解測(cè)厚儀

是結(jié)合國內(nèi)外較優(yōu)質(zhì)技術(shù)的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)先進(jìn)，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器。
多鍍層系統(tǒng)電解測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
1.單層測(cè)量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；多鎳（6）；銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳、化學(xué)鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。
2.合金鍍層測(cè)量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3.多層鍍測(cè)量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4.有效測(cè)量厚度范圍：0.03~300μm
5.測(cè)量準(zhǔn)確度：±8%
6.復(fù)現(xiàn)精度：<3%
7.顯示精度：10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000
8.電解電流精度：±0.5%
9.測(cè)量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
10.供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
11.選購：AC115V，100V，120V，230V，240V
12.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。
13.主機(jī)重量：5Kg；
14.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

多鍍層系統(tǒng)電解測(cè)厚儀功能特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
3、熱敏打印機(jī)使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。
5、自動(dòng)計(jì)算平均值。
6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。?）
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層，可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值。
14、操作界面功能直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測(cè)厚儀主機(jī)與臺(tái)式、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達(dá)到操作顯示。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。
17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測(cè)量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好鍍層種數(shù)。
3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。
4、要確定測(cè)試工件大小。